Sensoren direkt auf das Werkstück gedruckt
Neue Wege in der Drucktechnologie zu gehen, ist unser Anspruch. Durch das bei binder entwickelte Drucksystem, das binder Verfahren, lassen sich Funktionsschichten, wie Elektroden oder Leiterbahnen, direkt auf dreidimensional geformte oder strukturierte Oberflächen applizieren. Das Verfahren eignet sich für Substrate wie Kunststoff, Metall, Glas, Keramik und vieles mehr.
- Kraftsensoren und Dehnungsmessung
- Kapazitive Touch-Felder
- Heizelemente
- Gedruckte Leiterbahnen
- Elektrolumineszenz (gedruckte Leuchten)
Von der Idee bis zum Produkt
Die Elektronikentwicklung ist bei uns von Anfang an in besten Händen. Von der Konzeption über den Schaltungsentwurf bis zur Planung der Serienfertigung bietet binder electronic solutions komplette Lösungen an
- Kundenspezifische Lösungen
- Projektmanagement
- Elektronikentwicklung und Schaltungslayout
- Softwareengineering
- Unterstützung bis zur Serienfertigung
Eildienst und Musterfertigung – schnell und kompetent
Während der Entwicklung muss es oftmals schnell gehen. Durch die gute Standortverteilung von binder electronic solutions sind wir in der Nähe unserer Kunden und können flexibel auf Kundenwünsche reagieren.
- Eilservice für Baugruppen/ Bestückung
- Prototypen, Muster- und Kleinserienfertigung
- Umbau und Reparaturservice
- Beratung für fertigungsgerechtes Design
- Zertifiziert nach ISO 9001:2015, 14001
Zuverlässig, wirtschaftlich und lokal
Wir bieten eine direkte Integration in die Wertschöpfungskette unserer Kunden an. Damit gewährleisten wir eine pünktliche und reibungslose Lieferung in einwandfreier Qualität und das auch bei wechselndem Bedarf seitens unserer Kunden.
- Bauteilebeschaffung
- SMD Linienfertigung inkl. 3D-AOI Prüfung
- Lötverfahren mittels Reflowlöten, Wellenlöten sowie selektives Löten
- Elektrische Prüfung und ICT
- Reinigung, Lackierung und Verguss elektronischer Baugruppen
