binder electronic solutions
Von der Idee bis zum Produkt – Entwicklung, Muster und Serienfertigung aus einer Hand
Wer wir sind und was wir machen
binder electronic solutions ist ein Zusammenschluss aus den Unternehmen binder electronic manufacturing services GmbH & Co. KG (binder ems) , binder introbest GmbH & Co. KG (binder introbest) sowie dem binder Innovations- & Technologie Zentrum (binder ITZ) und ist ein Unternehmensbereich der Franz Binder GmbH & Co. Elektrische Bauelemente KG.
Durch den Zusammenschluss werden die spezifischen Kompetenzen der einzelnen Unternehmen vereint und Synergien realisiert, die sowohl uns als auch unseren Kunden zu Gute kommen.
Wir bieten unseren Kunden Hilfe bei:
- Gedruckte Elektronik / Sensorik
- Elektronikentwicklung
- Musterfertigung
- Serienproduktion elektronischer Baugruppen
Ganz in Ihrer Nähe
Die Lieferfähigkeit hängt ab von der Zuverlässigkeit der Zulieferkette. Um die Lieferfähigkeit sicherzustellen und Abhängigkeiten gegenüber asiatischen Lieferanten zu reduzieren, bietet es sich an einen Second-Source-Elektroniklieferanten in Europa zu haben. Durch unsere beiden Produktionsstandorte bei Ingolstadt und Stuttgart erreichen wir in Europa eine hohe Kundennähe und können zu günstigen Konditionen schnell und flexibel produzieren und liefern. Damit können wir unseren Kunden auch in Krisenzeiten eine schnelle und termingerechte Lieferung sicherstellen und somit die Lieferfähigkeit aufrechterhalten.
| Standort: | 74906 Bad Rappenau Raum Heilbronn |
| Kompetenz: | Schaltungsentwurf und Layout Sensortechnik & gedruckte Elektronik |
| Standort: | 85088 Vohburg a.D. Donau Raum Ingolstadt |
| Kompetenz: | Muster, Prototypen, Eil- und Kleinserienfertigung Serienfertigung und Komplettmontage |
| Standort: | 70736 Fellbach Raum Stuttgart |
| Kompetenz: | Muster, Prototypen, Eil- und Kleinserienfertigung Serienfertigung und Komplettmontage |
Sensoren direkt aufgedruckt aufs Werkstück
Neue Wege in der Drucktechnologie zu gehen ist unser Anspruch. Durch das bei binder entwickelte Drucksystem das "binder verfahren" lassen sich Funktionsschichten, wie Elektroden oder Leiterbahnen, direkt auf dreidimensional geformte oder strukturierte Oberflächen applizieren. Das Verfahren eignet sich dabei für Substrate wie Kunststoff, Metall, Glas, Keramik und vieles mehr.
- Kraftsensoren und Dehnungsmessung
- Kapazitive Touch-Felder
- Heizelemente
- Gedruckte Leiterbahnen
- Elektrolumineszenz (gedruckte Leuchten)
Von der Idee bis zum Produkt
Elektronikentwicklung von Anfang an in besten Händen. Von der Konzeption über Schaltungsentwurf bis zur Planung der Serienfertigung bietet binder electronic solutions komplette Lösungen.
- Kundenspezifische Lösungen
- Projektmanagement
- Elektronikentwicklung und Schaltungslayout
- Softwareengineering
- Unterstützung bis zur Serienfertigung
Eildienst und Musterfertigung
Während der Entwicklung muss es manchmal schnell gehen. Durch die gute Standortverteilung von binder electronic solutions sind wir in der Nähe unserer Kunden, können dadurch flexibel auf Kundenwünsche reagieren und schnell und sicher die ersten Elektronik-Prototypen fertigen, prüfen und liefern - bis die Marktreife des Produkts erreicht ist und eine regelmäßige Versorgung der Produktion sichergestellt ist.
- Eilservice für Baugruppen/Bestückung
- Prototypen, Muster- und Kleinserienfertigung
- Umbau und Reparaturservice
- Beratung für fertigungsgerechtes Design
- Zertifiziert nach ISO 9001:2015, 14001
Zuverlässig, wirtschaftlich und lokal
Wir bieten eine direkte Integration in die Wertschöpfungskette unserer Kunden an. Damit gewährleisten wir eine pünktliche und reibungsfreie Lieferung in einwandfreier Qualität, auch bei wechselndem Bedarf seitens unserer Kunden. Zusätzlich ermöglichen wir eine „Fertigung on demand“, wodurch Lagerkapazitäten minimiert und die Flexibilität bei unseren Kunden erhöht werden kann.
- Bauteilebeschaffung
- SMD Linienfertigung mit AOI, THT mit Lötwelle/selektiv
- Elektrische Prüfung und ICT
- Lackierung und Verguss elektronischer Baugruppen
- Zertifiziert nach ISO 9001:2015, 14001
